## Соглашения по именованию посадочных мест

В данном разделе приводится описание соглашений по именованию посадочных мест в pcb (и gEDA/gaf).
Цель настоящего документа — определение стандарта одинакового именования на различных этапах работы в САПР, чтобы усилия gEDA/gaf по сотрудничеству не были напрасными.

### Замечания

- За исключением особо отмеченных случаев для названий выводов будут использоваться числа, начиная с 1.
- n указывает количество выводов.
- m указывает шаг выводов в милах.
- x указывает размер корпуса по оси X (не считая выводы). В частности это используется для семейства корпусов QFP.
- SMT означает поверхностный монтаж (surface mount), прочие компоненты имеют выводной монтаж (through-hole).

### Корпуса интегральных схем

- Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 22, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются DIP n (Dual In-line Package).
- Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 300 милов называются DIP n N.
- Корпуса с двухрядным расположением выводов с шагом 100 милов и междурядным интервалом 400 милов называются DIP n H.
- Корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов от 24 и более, шагом 100 милов и междурядным интервалом 600 милов называются DIP n.
- Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов до 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 300 милов называются SDIP n (Shrink DIP).
- Уменьшенные корпуса с двухрядным расположением выводов с количеством выводов более 24, шагом 70 милов и междурядным интервалом 400 милов называются SDIP n.
- Корпуса с однорядным расположением выводов с шагом 100 милов называются SIP n N (Single In-line Package). См. также JUMPER ниже.
- Корпуса с расположением выводов в шахматном порядке называются ZIP n (Zig-zag In-line Package).
- Пластиковые, с выводным монтажом панели для безвыводных микросхем называются PLCC n X (Plastic Leadless Chip Carrier).

### SMT-корпуса интегральных схем

- Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются SO n (Small Outline).
- Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 16, шагом 50 милов и общей шириной 150 милов называются SO n N.
- Малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 50 милов и общей шириной 200 милов называются SO n M.
- Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются SO n W.
- Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 20, шагом 50 милов и общей шириной 300 милов называются SO n.
- Малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов от 44 и более, шагом 50 милов и общей шириной 525 милов называются SO n.
- Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 0,65 мм и общей шириной 323 мила называются MSSOP n (Metric Shrink Small Outline Package). ПРИМЕЧАНИЕ: должно быть утверждено.
- Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 420 милов называются MSSOP n W.
- Метрические уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 44, шагом 0,65 мм и общей шириной 545 милов называются MSSOP n W.
- Уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 25 милов и общей шириной 420 милов называются SSOP n W (Shrink Small Outline Package).
- Малогабаритные SMT-корпуса размером в монету 25 центов (quarter) с шагом выводов 25 милов и общей шириной 244 милов называются SSOP n1) (Shrink small outline package).
- Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 21,65 милов и общей шириной 535 милов называются TSOP n (Thin Small Outline Package).
- Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 795 милов называются TSOP n A.
- Тонкопрофильные малогабаритные SMT-корпуса с шагом выводов 20 милов и общей шириной 559 милов называются TSOP n B.
- Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов до 28, шагом 26 милов и общей шириной 260 милов называются TSSOP n (Thin Shrink Small Outline Package).
- Тонкопрофильные уменьшенные малогабаритные SMT-корпуса с количеством выводов более 28, шагом 20 милов и общей шириной 319 милов называются TSSOP n.
- SMT-корпуса Ultra Super Mini с количеством выводов до 16 и шагом 0,5 мм называются US n.
- Пластиковые, с SMT-монтажом панели для безвыводных микросхем называются PLCC n (Plastic Leadless Chip Carrier).
- Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса называются QFP n x (Quad Flat Package).
- Прямоугольные четырёхсторонние SMT-корпуса называются QFP n R.
- Квадратные четырёхсторонние SMT-корпуса низкого сечения называются LQFP n x (Low-profile Quad Flat Package).
- Квадратные тонкопрофильные четырёхсторонние SMT-корпуса называются TQFP n x (Thin Quad Flat Package).
- Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются QFN n x (Quad Flat-pack No-leads). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
- Квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются QFN n x EP (Quad Flat-pack No-leads with Exposed Paddle). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
- Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса без открытой подложки (контакта с нижней стороны) называются TQFN n x (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
- Тонкопрофильные квадратные четырёхсторонние безвыводные SMT-корпуса с открытой подложкой (контактом с нижней стороны) называются TQFN n x EP (Thin-profile Quad Flat-pack No-lead with Exposed Paddle). Количество выводов равно n, размер корпуса равен x мм.
- Кварцевые резонаторы в стиле компонентов с двухрядным расположением выводов: OSC8 и OSC14.
- 5-выводные SMT-корпуса SOT: SOT25 и SOT325.
- 6-выводные SMT-корпуса SOT: SOT26 и SOT326.

### Основные полупроводниковые компоненты

- Аксиальные диоды называются ALF m. Вывод 1 — катод.
- Стандартные светоизлучающие диоды с выводным монтажом называются LED3 и LED5 (Light Emitting Diode) для размеров, соответственно, 3 и 5 мм. Вывод 1 — плюсовой. ПРИМЕЧАНИЕ: возможно это должно быть изменено для соответствия соглашениям по диодам.
- TO-транзисторы: TO5, TO92, TO126, TO220 и т. д. Могут применяться суффиксы, например TO126W для широких, TO126S для вертикально устанавливаемых, TO126SW для вертикально устанавливаемых, широких.

### Основные полупроводниковые SMT-компоненты

- Для SMT-корпусов SOD-диодов используются стандартные названия, например SOD80, SOD87, SOD106A, SOD110. Есть также SOD123, SOD323 с узкими контактными площадками.
- Для SMT-корпусов SOT-транзисторов используются стандартные названия, например SOT23, SOT323. Есть также SC90.
- SMT-корпуса SOT-транзисторов с нумерацией как у диодов (вывод 1 — катод, вывод 2 — анод): SOT23D, SOT323D.
- 4-выводные SMT-корпуса SOT называются SOT89, SOT143, SOT223.

### Пассивные компоненты

- Аксиальные неполярные компоненты (обычно резисторы, конденсаторы) называются ACY m.
- Неполярные круглые компоненты с выводами снизу (радиальные) (обычно конденсаторы) называются RCY m.
- Неполярные прямоугольные компоненты с выводами снизу (обычно конденсаторы) называются BRE m.
- Стандартным кварцевым резонатором является HC49, или при необходимости другое HC-обозначение.
- Однорядные джамперы с шагом выводов 100 милов называются JUMPER n. Основное отличие по сравнению с корпусами с однорядным расположением выводов — размер отверстия.
- Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у DIP-корпусов называются HEADER n 1. Обратите внимание, что n является чётным числом.
- Двухрядные фронтальные соединители с шагом выводов 100 милов с нумерацией выводов как у плоского кабеля называются HEADER n 2. Обратите внимание, что n является чётным числом.
- Угловые полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются DIN41651 n.
- Вертикальные полноразмерные фронтальные соединители с защёлками называются DIN41651 n S.
- DSUB-разъёмы типа “мама” (Female) называются DB n F.
- DSUB-разъёмы типа “папа” (Male) называются DB n M.
- Междуплатные DIN-разъёмы типа “мама” называются DIN41612C n F. Суффикс S добавляется для вертикальных.
- Междуплатные DIN-разъёмы типа “папа” называются DIN41612C n M. Суффикс S добавляется для вертикальных.
- Модульные RJ-разъёмы AMP с экраном называются RJ11, RJ12 и RJ45.

### Пассивные SMT-компоненты

- Стандартные SMT-резисторы, дроссели, конденсаторы: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1806, 1812, 1825, 2020, 2706.
- Танталовые SMT-конденсаторы: EIA3216, EIA3528, EIA6032 и EIA7343. Вывод 1 является плюсовым.
- Электролитические SMT-конденсаторы обозначаются диаметром корпуса в 0,1 мм: SME33, SME43, SME53, SME66, SME84, SME104.

1) На самом деле в pcb есть также посадочные места QSOP — Quarter-size Small Outline Package, маловыводные версии которых почти совпадают по размеру с соответствующими SSOP. — Прим. перев.